就業(yè)方向:本專業(yè)畢業(yè)生主要面向微電子器件、電子產品生產企業(yè)和營銷單位,從事集成電路芯片和半導體器件生產、檢測、例行試驗、篩選及銷售等工作。
教學內容:電工基礎、電子線路、半導體器件物理基礎、集成電路制造工藝、雙極型集成電路、MOS集成電路、單片機原理與應用、集成電路CAD技術。鉗工實習、電工電子實習、半導體器件與集成電路工藝實習、半導體器件與集成電路工藝課程綜合技能實訓、崗位綜合實習。
就業(yè)方向:本專業(yè)畢業(yè)生主要面向微電子器件、電子產品生產企業(yè)和營銷單位,從事集成電路芯片和半導體器件生產、檢測、例行試驗、篩選及銷售等工作。
教學內容:電工基礎、電子線路、半導體器件物理基礎、集成電路制造工藝、雙極型集成電路、MOS集成電路、單片機原理與應用、集成電路CAD技術。鉗工實習、電工電子實習、半導體器件與集成電路工藝實習、半導體器件與集成電路工藝課程綜合技能實訓、崗位綜合實習。